今日のような洒落た玩具の無かった時代、粗末な板を甲板に見立てて竹トンボ・水鉄砲・紙鉄砲を武器とし、空薬莢や釘を糊付け、竹筒を煙突に見立てての立派さは機能満載の軍艦。
今日、華のIT技術のシリコンチップでもギュー詰め盛り沢山は当然の方向。ウェハーのダイシング時の固定剤とダイボンディング剤を一体化したり、更なる高密度化を狙ってのSiP(システム・イン・パッケージ)は
MCP(同一半導体部品の集積小型パッケージ化)
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LSI SiP(メモリー等の部品による機能のパッケージ化)
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パッシヴ集積 SiP
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全パーツのワンパッケージ化
の方向で進みつつあると。即ち、ワンパッケージは部品ではなく製品であるとなると夢は目前ですか。
とは言っても、立ちはだかる障壁も厳しく待ち構えている。EMC/高周波特性は? 部品相互の干渉は? ワイヤーボンドは?
ダイアタッチの方式は? ワイヤーショートの問題は? 高温耐性は? 等々、開発ものはいつも心配の山。
それでも、“あれもこれも盛り沢山”を人は望むもの。日頃、日本人は食品で寿司・刺身の盛り合わせ、幕の内弁当、揃え膳に馴れている、いや、慣れているので違和感は無い筈。さあ、進んで行こう。